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2009年07月04日

古河電工と富士電機がGaN系パワー半導体素子を共同開発へ


http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172060/?ref=ML

●産総研,80μm厚の単結晶Si太陽電池で15.9%
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172057/?ref=ML

●トリプレットゲートがMVNOで「公衆無線LAN+モバイルWiMAX」のサービスを開始
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172036/?ref=ML

●「太陽電池パネルの設置は月8000件で,去年の2倍」,経産省が報告
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172053/?ref=ML

●太陽電池はメンテナンス・フリーなのか,産総研が保守の実態を調査
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172054/?ref=ML

●凸版印刷,DuPontの技術を用いた太陽電池バック・シートをサンプル出荷
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172015/?ref=ML

●大日本印刷,5cm角の有機薄膜太陽電池で効率4%以上
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172039/?ref=ML

●Intel社が有機太陽電池技術を展示
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172017/?ref=ML

●ウエストホールディングス,米NSの太陽電池部材を販売へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172059/?ref=ML

●米Texas Instruments社,4K仕様のDLPチップを提供へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090619/171963/?ref=ML

●米オバマ政権,特許商標局トップ候補にIBMの知財専門家を指名
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172003/?ref=ML

●Nokia Siemens Networks,6億5000万ドルでNortelの無線関連事業を買収へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172002/?ref=ML


●AppleのJobs CEO,肝臓移植手術を受けていた---メディア各社が報道
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172000/?ref=ML

●FCC,携帯電話メーカーとキャリアの独占的販売契約を調査へ
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172009/?ref=ML

●Intel社が研究開発部門を再編,名称を「Intel Labs」に変更
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172016/?ref=ML

●2代目プリウス向けIPAの開発 第7回:量産仕様に誤りが
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20090608/171449/?ref=ML

●イー・アクセス,ソフトバンクBBと共にモバイルWiMAXに関して総務省へ要望
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172062/?ref=ML

●NECら,アウトライアを量産テスターで見つけるための手法を改善
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172064/?ref=ML

●NTTドコモが「T-01A」を販売停止
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172050/?ref=ML

●日本ビクター,NECシステクから動作合成などを導入,画像処理用LSIに適用
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172038/?ref=ML

●【VLSI】信号処理LSIの高性能化や低消費電力化は協調設計がカギに
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172019/?ref=ML

●【VLSI】ミリ波トランシーバ,高集積化に加え要素回路でも新技術が続々
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172045/?ref=ML

●【Display Taiwan 2009】FPD産業の地殻変動を予感させる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172056/?ref=ML

●産総研や物材機構ら,つくばにナノテク研究の中核拠点を設立,経団連も協力
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090619/171987/?ref=ML

●パイオニア,本田技研への第三者割当を延期
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172027/?ref=ML

●米Freescale,タッチ・スクリーン制御回路を搭載したプロセサを発売
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090619/171961/?ref=ML

●米GLOBALFOUNDRIES社,22nm世代以降に向けたhigh-k/メタル・ゲート技術を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172025/?ref=ML

●ルネサス,SiPの設計期間半減を狙い,解析統合型のトップダウン設計環境を構築
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172033/?ref=ML

●米CoWareと仏EVE,AXIベースSoCのソフト先行開発支援で手を組む
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172041/?ref=ML

●台湾TSMC認定のPDK,台湾SpringSoftが65nmのプロセスで開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090622/172044/?ref=ML
posted by Mark at 19:10| Comment(0) | TrackBack(0) | 新サービス・新商品 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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